劍指500億，廣州市南沙區擬發布半導體和集成電路產業發展規劃
2023-10-17 17:39
9月26日，廣州市南沙區工業和信息化局發布《廣州市南沙區半導體和集成電路產業發展規劃（2023-2027年）（征求公眾意見稿）》（以下簡稱“《征求公眾意見稿》”）。公示期自2023年9月26日起至2023年10月26日。
《征求公眾意見稿》提出發展目標，到2027年，南沙區半導體和集成電路產業總產值規模突破500億元；引進和培育年主營收入超過100億元企業2家，超過10億元企業20家，規上企業超過50家。到2027年，6英寸SiC襯底良率達到國內領先水平，8英寸SiC晶圓制造工藝實現規模量產。集成電路封裝及測試工藝達到國內領先水平，相關企業申請和獲批專利總量分別超過1000項和500項，集成電路布圖設計專利數量超過20項。粵港澳聯合科技創新體制機制更加完善，產業合作不斷深化。
《征求公眾意見稿》明確了發展重點與方向，包括著力發展晶圓制造、積極發展封裝測試、特色發展芯片設計、做優專用材料布局以及突破關鍵設備供給方面。部分內容如下：
著力發展晶圓制造
在發展路徑及方向：把握全球及我國新一輪晶圓制造產能需求擴張機遇，積極對接京滬深地區集成電路設計企業建線、晶圓代工產線資源，承接京滬深地區晶圓制造投資外溢，堅持晶圓代工和IDM模式協同發展。積極提升車規級MCU設計和制造水平，支持推動企業發展高抗干擾、高可靠性、低功耗的車用微控制器芯片，提升手機基帶電路、FPGA芯片、物聯網邏輯電路芯片制造能力。重點對接國內外領先企業，積極對接國內外龍頭IDM、集成電路設計企業，積極引進1-2條12寸硅基晶圓制造產線，強化28nm邏輯芯片工藝和FDSOI工藝制造水平。支持第三代半導體晶圓制造項目盡快建成投產，推動MEMS晶圓制造產線簽約落地，持續增加區內晶圓制造企業主體。
發展目標：到2027年，晶圓制造環節產值規模超過220億元，培育年主營收入超過100億元的企業1家，企業主體超過3家；全區建成3-5條不同尺寸、不同材料的晶圓制造產線，折合6英寸年產能超過100萬片。
積極發展封裝測試
發展路徑及方向：加強對接國內龍頭企業，積極爭取建設規模較大的先進封裝測試產線；推動周期短、見效快的分立器件封裝測試及傳統封裝生產線項目的建設與投產；推動本地已有相關企業持續擴大產能，提升服務能力和技術水平。
發展目標：到2027年，封測環節產值規模超過80億元，引進培育主營收入超過10億元的企業1家，器件封裝及模組制造年產能突破20億只，建設成為廣東省重要的封裝測試基地。
特色發展芯片設計
發展路徑及方向：把握汽車芯片產業快速增長機遇，緊抓國產半導體和集成電路產品大規模進入汽車整機廠商驗證及應用契機，通過開展半導體和集成電路產品在汽車領域驗證，吸引一批與本地汽車整機廠商形成有效供應的集成電路設計企業落地，形成就近服務能力，推動企業在南沙形成研發制造能力，打造有影響力的汽車芯片產業集群；支持人工智能企業在南沙布局人工智能芯片業務，推動人工智能產業與半導體和集成電路產業協同發展，打造有南沙特色的“AIC”模式；支持香港科技大學（廣州）等集成電路設計領域較為領先的高校團隊在南沙設立科研成果產業化主體，依托香港科技大學（廣州）技術優勢打造EDA/IP產業集群和創新高地。聚焦功率器件、微控制器、數模混合芯片、傳感器等當前及未來易出現緊缺的芯片產品，布局北斗三號芯片、C-V2X通信模塊、智能網關及高算力、低功耗、具備人工智能學習與運算能力的車載主控芯片等產品，形成產品體系豐富、供應能力較強的汽車芯片產品體系。
發展目標：到2027年，芯片設計環節總體銷售額突破40億元，其中汽車領域銷售額超過15億元。引進、培育1家銷售額超5億元的龍頭集成電路設計企業，培育20家以上規上企業；形成5款以上研發在南沙的芯片產品，2家以上人工智能企業在南沙開展人工智能芯片設計研發布局。
做優專用材料布局
發展路徑及方向：將第三代半導體材料和封裝基板發展成為南沙區半導體和集成電路材料產業的拳頭產品，支持國內外領先企業在南沙布局第三代半導體襯底、外延材料制造和技術研發，支持南砂晶圓在建項目盡快建成投產，推動安捷利、建滔集團等有產品和技術基礎的企業在南沙建設封裝基板制造產線，有效提升封裝基板市場占比；支持豐江微電子等企業加快產能提升和市場開拓，提升引線框架產品性能及產業規模；支持廣鋼氣體等企業提升電子特氣技術水平和供應能力；面向半導體和集成電路材料應用需求，支持龍頭企業牽頭建設應用示范線，重點突破半導體和集成電路材料的質量控制、批量化穩定生產、低成本工藝應用，推動關鍵環節半導體和集成電路專用材料研發與產業化。優先保障重點制造型項目材料供應，對照先進地區經驗，結合企業需求及園區配置，在化工園區范圍內探索建設電子化學品專區，推進化學試劑、高純電子特氣、集成電路專用光刻膠、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企業配套布局。
發展目標：到2027年，材料環節總體產值規模超過100億元，建成全球領先的第三代半導體材料研發制造基地、國內領先的封裝基板制造基地，重點晶圓制造、封測項目材料供應基本實現就近配套，建成電子化學品專區。
突破關鍵設備供給
發展路徑及方向：把握重點制造型項目落地建設契機，摸排供應鏈及潛在合作對象，引進設備領域中大型項目落地。在制造型項目配套產業用地范圍內，謀劃建立配套集聚區，大力吸引國內外主流半導體和集成電路設備企業入駐，實現部分零部件和耗材的本地化存儲和供給；通過科技創新專項等形式支持制造型企業使用國產設備，吸引半導體和集成電路設備企業在南沙設立生產基地，實現部分零部件的本地化生產；支持國內外有意愿向半導體領域擴展的LED、面板、太陽能光伏設備供應商在南沙設立研發制造中心，支持相關企業、科研院所在國內空白領域實現突破，鼓勵企業申報相關專利，打造技術創新高地。
發展目標：到2027年，設備環節總體產值規模超過60億元，引進或培育1家年銷售額超過10億元的設備龍頭企業，5家年銷售額過億元的骨干企業。基本實現主要制造型企業所需關鍵設備及零部件的本地存儲和供給，在鍍膜沉積設備、離子蝕刻設備等領域實現技術突破和規模供應，填補國內空白，引領國產設備技術創新。
更多新聞
祝賀公司“面向半導體封測及相關產業鏈企業的工業互聯網數字化車間項目”成功入選“2023深圳數字化轉型優秀應用成果”
2024-01-31
